以太坊再质押协议Renzo完成320万美元种子轮融资

1月16日消息，据The Block报道，基于EigenLayer的以太坊再质押协议Renzo完成320万美元种子轮融资。本轮融资由Maven11 Capital领投，Figment Capital、SevenX Ventures、IOSG Ventures等参投，Renzo的投后估值达到2500万美元。

Renzo计划利用新融资对其协议进行额外审计，增加其在Immunefi平台上的漏洞赏金计划的奖励，整合更多DeFi协议并扩大其团队规模。Renzo于去年8月成立，目前通过EigenLayer帮助用户再质押以太坊。该协议还计划在未来支持流动性质押代币（LST）。